< 반도체 첨단패키징 계약정원제 학생 모집 >

▶ 모집분야 및 모집인원

▶ 계약정원제란

- 반도체 첨단패키징 분야의 이론지식 및 실무능력을 역량을 갖춘 전문인력 (석사/박사)을 양성하는 일정 요건 충족시 입학과 동시에 협약기업과 채용 약정하는 제도 

(채용 약정 후 입학하므로 졸업 후 약정시 회사에서 제시한 의무 복무 기간 이행해야 함.)

▶ 지원사항

- 반도체 첨단패키징 전문인력양성사업(과학기술정보통신부) 참여

- 반도체 패키징 인력양성 사업 사업비 + 협약 기업 장학금 일부 지원

(인건비 계상률 최소 50 ~ 최대 100% 이내) / (100% 기준 : 석사 220만원, 박사 : 300만원)

- 계약정원제 규정에 따라서 입학시 기업과 계약 의무가 있으며 졸업 후 기업 근무 필수

▶진행절차

▶채용연계 기업

※ 모두 중견기업 / 상기 기업은 변경될 수 있으며 추가 예정

▶ <2026년 전기 대학원 모집 지원 기간 내 상시 모집>

구비 서류

가. 이력서(자유양식)

나. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1부.

다. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1부.

라. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 각 1부.

▶ 문의사항

: 조선대학교 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성센터

(Tel: 062-608-5563, E-mail: moonsi9156@chosun.ac.kr)